在使用回流焊接技術(shù)的時候，片式貼片元件遭遇到非常快速的加熱的時候，就會很有可能發(fā)生立碑的現(xiàn)象，因此在回流焊接時，防止元件翹立就很重要

一般來說，想要有效防止元件立碑，最好在選購焊錫膏的時候，選擇那種粘接力很強的那種，以及焊料的印刷精度和元件貼裝精度都是要提高的。

元件的外部需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。建議：溫度40℃以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個月;

回流焊接溫度管理條件設(shè)定也是元件翹立的個因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動。

可以采用很小的焊區(qū)寬度和尺寸，從而能夠減少焊料在熔融時候，導(dǎo)致的對于元件端部產(chǎn)生的張力，還可以適當(dāng)?shù)臏p小焊料的印刷厚度。

SMT片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電端邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。